神軟公司受邀參加中物院超級計算與數(shù)字智能2025年大會
2025-03-17
3月14日,神軟公司受邀參加“中物院超級計算與數(shù)字智能2025年大會”。本次大會以“超算使能創(chuàng)新,數(shù)智賦能裝備”為主題,來自全國各地高等院校、科研院所、超算中心、科技企業(yè)和機關事業(yè)單位的上千位專家學者參加了大會,神軟公司相關業(yè)務專家出席了會議。
在本次會議中,神軟公司智能制造事業(yè)部總經(jīng)理溫小龍作了題為《面向創(chuàng)新研制模式變革的數(shù)字化平臺建設與實踐》的專題報告。報告系統(tǒng)梳理了中國航天等高端裝備領域的發(fā)展脈絡,深度剖析了當前研制體系在研發(fā)周期、協(xié)同效率和技術迭代等方面面臨的現(xiàn)實挑戰(zhàn)。溫小龍強調(diào),在數(shù)字化轉型浪潮中,企業(yè)應當著力構建基于模型的系統(tǒng)工程(MBSE)、數(shù)字孿生體和大模型技術的多維能力矩陣,通過組織架構敏捷化重構、研制流程端到端優(yōu)化、多源技術生態(tài)化融合及數(shù)字文化體系培育等戰(zhàn)略舉措,構建具有持續(xù)創(chuàng)新能力的數(shù)字化支撐平臺,實現(xiàn)產(chǎn)品研制模式從傳統(tǒng)跟隨向正向設計的根本性轉變。
神軟公司一直致力于以數(shù)字化技術賦能裝備創(chuàng)新,將持續(xù)深化技術研發(fā)與場景應用,不斷推動行業(yè)智能制造邁向更高水平,為行業(yè)的持續(xù)發(fā)展與進步貢獻更多力量。